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电话:010-6517 1198
E-mail:cmaa@mergers-china.com
“硬科技产业国际并购论坛”嘉宾观点荟萃来了!
2023-09-22
新闻来源: 全联并购公会
查看次数:1125
2023年9月9日上午,由商务部投资促进事务局、中国银行、全联并购公会联合主办,国际股权投资创新服务平台(GEIN)、中国银行厦门市分行与晨哨集团共同承办,中银国际、大成律所协力支持的第二十三届投洽会“硬科技产业国际并购论坛”在厦门国际会议中心成功举办。
全联并购公会联合主办第二十三届投洽会“中国投资•硬科技产业国际并购论坛”
会上,行业专家及硬科技企业、投资管理机构、金融机构、咨询服务机构等方代表,围绕“硬科技产业国际并购趋势展望”这一主题,发表了专业观点,开展了深入的交流。本场论坛话题专业、贴合热点、观点深入,吸引了来自地方政府、产业园区、投资机构、专业服务机构等方面的100余位观众到场。今天为您带来嘉宾观点荟萃。

全联并购公会是2004年经全国工商联批准成立、2012年经民政部登记注册的非营利性民间行业协会。总部位于北京,行政主管单位为全国工商联。
作为全国工商联直属的唯一金融属性行业商会,全联并购公会现拥有230余家理事会员和4000余名联系会员,建立了法律、基金、标准、国际、并购维权、数字经济以及信用管理、金融文化、金融科技、中小企业投融资等 20个委员会,为规范并购行业发展、促进产业资本与金融资本的深度结合、提升中国企业竞争力、促进中国企业参与全球并购做出了积极贡献。
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